继2012年推出的X1和2013年推出的X3之后，vivo在追求最薄智能手机的道路上再进一步，运用“单面临界布板”、“多梁机翼中框”、 “茧式互锁耳机座”、“与或卡托”和“陶肌处理工艺”等多种专利技术，令vivo X5Max仅仅4.75mm的厚度，以0.1mm的微弱优势再度打破记录。
