Intel发布4核移动处理器2008-08-20 15:32:14 来源:驱动之家 作者:Skyangeles
IDF首日，Intel执行副总裁，移动平台部门总经理Dadi Perlmutter上台探讨了Intel移动平台的未来走向。他展望了明年推出的Nehalem移动版平台“Calpella”，但更为实质的是，会上发布了笔记本平台首款4核心处理器。 IDF首日，Intel执行副总裁，移动平台部门总经理Dadi Perlmutter上台探讨了Intel移动平台的未来走向。他展望了明年推出的Nehalem移动版平台“Calpella”，但更为实质的是，会上发布了笔记本平台首款4核心处理器。
首批推向市场的4核移动处理器包括两款：Core 2 Extreme QX9300和Core 2 Quad Q9100，主要针对移动工作站市场，均采用45nm Hi-K工艺，FSB 1066MHz，搭载12MB L2 Cache。其中Core 2 Extreme QX9300频率为2.53GHz，而Core 2 Quad Q9100频率为2.26GHz。  4核笔记本展示 另外，Intel还发布了8款新的小尺寸封装移动处理器，将苹果MacBook Air和联想ThinkPad X300中的“微缩”处理器升级到了45nm Centrino 2平台，TDP低于普通版的35W，封装尺寸从35x35mm降低到22x22mm。具体型号包括： Core 2 Duo SP9400(2.4GHz，6MB L2，FSB 1066MHz) Core 2 Duo SP9300(2.26GHz，6MB L2，FSB 1066MHz) 低电压Core 2 Duo SL9400(1.86GHz，6MB L2，FSB 1066MHz) 低电压Core 2 Duo SL9300(1.60GHz，6MB L2，FSB 1066MHz) 超低电压Core 2 Duo SU9400(1.4GHz，3MB L2，FSB 800MHz) 超低电压Core 2 Duo SU9300(1.2GHz，3MB L2，FSB 800MHz) Core 2 Solo SU3300(1.2GHz，3MB L2，FSB 800MHz) 以及超低电压Celeron 700系列，内置1MB L2，FSB 800MHz。与这批“S”系列小尺寸封装处理器搭配的是GS45芯片组，南北桥封装面积分别只有25x27mm和16x16mm。该平台套装还将包括PCI-E半高型Mini Card无线网卡WiFi Link 5000系列。  S系列Centrino 2平台套装  与正常版本的尺寸比较
|
|
||||
 |
||||
|
|
|
||||
|
|
||||
|
|
|
||||
|
|
||||
|
|