详测酷睿E7200对决3核羿龙

2008-04-07 09:31:03　来源:IT168.com　作者:邓赛点击:

Intel将在2008年的第一季度至第二季度逐步将目前大家熟知的酷睿产品线更新至45nm工艺制程．

　　Intel将在2008年的第一季度至第二季度逐步将目前大家熟知的酷睿产品线更新至45nm工艺制程，如果说Yorkfield核心的Core 2 Quad QX9000系列带来了令人叹为观止的性能，Wolfdale核心的Core 2 Duo E8000系列提供了相对E6000系列更具竞争力的价格，那么将于今年5月登场的Core 2 Duo E7000系列即将具备酷睿2双核发布以来最佳的性价比。

Core 2 Duo E7300处理器实物

　　为什么说性价比最高?首先，从定位来说，E7000系列用以替代现在E4000系列，而这个市场是低于千元级的。其次从性能而言，由于E7000的竞争对手直指AMD三核，因此其拥有较高的规格。这又不得不说到AMD三核策略的巧妙性，这不仅很好的解决了自身的良品率问题，同时也令一向重视多路处理的Intel如鲠在喉，即便是K10架构目前在桌面并未显示出强大的优势，对手在K8时代的成功也令Intel不敢怠慢，从Core 2 Duo E7000系列的规格上我们就可以很显然的看出这一点。

　　Intel预计于2008年5月11日推出Core 2 Duo E7000系列的首款正式版产品，型号为Core 2 Duo E7200，用以替代目前市场上八百元级的E4000系列。从规格上看，E7200的主频达到了2.53GHz，拥有和第一代E6000系列相同的1066MHz FSB，采用45nm工艺，功耗及发热进一步下降，二级缓存提升至3M。E7000系列全面提升的主频、FSB以及二级缓存容量剑指AMD三核心。作为2008年的关注焦点和市场主力之一，45nm工艺的处理器产品一经问世便备受瞩目。从技术角度上说，由于以往降低半导体栅极绝缘介质厚度的方法已经无法继续使用，因此45nm工艺的完善完全不像从90nm升级至65nm那么简单，但在High-K和金属栅极在45nm工艺上的顺利实现之后，原有的漏电问题得到了明显的改善，45nm工艺的处理器产品应运而生。

　　和65nm的处理器产品相比，45nm产品可以在同样面积的晶圆中集成更多的晶体管，有助于进一步提升产品性能并降低成本，对于桌面用户来说最实际的意义就是，我们可以在同样的价格上买到频率更高、缓存更大的酷睿处理器。可以说，45nm工艺产品的现身，使得intel在2008年桌面市场的路线更加清晰，Core 2 Duo E7000系列也正是在这个路线下诞生的新品。

E7300(ES版)正面及背面图

　　我们首先拿到的Core 2 Duo E7000系列的产品是工程样品的E7300，它与E7200的最大区别在于，E7300的倍频为10，而E7200则是9.5(45nm工艺双核引入了半倍频)，因此E7300的主频为2.66GHz，与大家熟知的Core 2 Duo E8200持平，而正式版的首款E7000系列产品E7200的主频为2.53GHz。

　　CPU-Z 1.44将E7300认成了主频同为2.66GHz的E8190

　　45nm的酷睿2双核加入了一些全新特性，其中对于桌面用户最为重要的莫过于Intel先进数字媒体增强这项技术，它的内容包含了对数字媒体的一系列优化、增强，包括了SSE4指令集的加入，以及全新的Super Shuffle Engine超级传送引擎。其中Penryn搭载的47条SSE4.1特别为多媒体而优化，在相关应用方面可以提升100%多的性能(DivX 6.6 Alpha编码测试)，在图形、图像方面也有着较大的提升。　　

　　二级缓存为3M

　　最新的CPU-Z 1.44版还不能认出E7300的型号，但是核心代号、频率以及缓存信息均识别正确，Core 2 Duo E7300采用45nm工艺的Wolfdale双核心，主频2.66GHz(266×10)，共享12路3M二级缓存，TDP为65W，FSB提升至1066MHz，支持EIST、EM64T、Execute Disable bit(硬件防病毒)及ViiV(欢跃)技术。并且最重要的是，E7000系列同样加入了SSE4.1指令集，在视频制作方面拥有更多优势。　　