三剑合璧！全球唯一HD3850X3显卡测试

　　目前NVIDIA有三路SLI，ATI有多路交火，在驱动程序上已经能够解决三个GPU的互联，从而为三核显卡的诞生扫清了技术障碍。但是有能力自行研发全新显卡的厂商并不多，很显然，华硕再一次走在了技术前列，作为其技术实力的体现，全球唯一款单PCB三核心显卡“EAH3850 Trinity”终于走出了实验室。　　

　　把这款手工打造的全球独一显卡称为“HD3850X3”并不为过，从该卡的外观我们已经能够看出它非同寻常，并不是传统的将GPU焊接在PCB上，而是通过三个笔记本的MXM显卡模块连接了三颗RV670核心。其中一侧安放了两颗，另一侧只有一颗。　　

　　

　　三个MXM模块除了靠数据接口与PCB相连，还得靠螺钉固定在PCB上，和常规显卡的GPU核心朝外不同，MXM模块正面对着PCB连接，所以如果不拆卸，我们只能看到GPU的背面。

　　先卸下MXM模块背面的L型散热鳍片，可以看到其下的显存颗粒，每个GPU独享512MB奇梦达1.0ns GDDR3显存，默认频率1656MHz。　　

　　

笔记本上使用的移动版RV670核心

　　

三颗个MXM模块一共拥有1536MB显存

　　笔记本所用移动版显示芯片相对桌面平台功耗控制更佳，这主要是由于低电压的功劳，可是频率也受到一定限制，密集的晶体管不适合工作在高温下，所以移动版GPU的默认频率比较保守，该卡核心默认668MHz，与公版HD3850核心频率一样，大幅低于HD3870X2。

　　每个MXM模块都连接了两条热管，然后最终接驳在Thermaltake 5.25寸水冷模块上，仅PCB的长度就相当于全尺寸ATX主板。　　

卸下的MXM模块和与其接触的热管散热器

　　

三个MXM模块一共需要六根热管，结构复杂　　

在热管端部连接两条水冷管　　

　　Thermaltake 5.25寸水冷配合热管足以应付三颗低电压下低发热的RV670核心，这款“EAH3850 Trinity”和9800GX2异曲同工的核心向内对称设计都是为了用一套散热装置搞定多个GPU。

　　由于结构复杂，整卡重量达到了1.45公斤。彻底取掉MXM模块和散热器后，显卡只剩下PCB板：　　

　　在支持两个MXM模块的一面清晰可见一个名为PLX的韩产芯片，和HD3870X2一样，该芯片可以高效的进行PCI-E的数据带宽分配。　　

　　型号为PEX8533，比HD3870X2所采用的型号支持更多的GPU协调　　

　　整张显卡基于三路CrossFireX技术，采用笔记本专的移动版核心使得整卡功耗较HD3870X2更低，只需要一个8Pin外接电源口。　　

　　该显卡拥有四个DVI接口，和HD3870X2一样支持转接多种输出模式，当然也支持四屏显示。

　　● 测试平台简介

　　硬件系统配置

　　处理器Intel QX9770 四核心, 3.2GHz, L2=12MB

　　主 板ASUS Maximus Formula, Chipset:Intel X38

　　显 卡9800GX2 1024MB (600/1500/1800MHz)

　　HD3870X2 1024MB (825/825/1800MHz)

　　EAH3850 Trinity 1536MB (668/668/1656MHz)

　　内 存CORSAIR Dominator TWIN2X2048-10000C5DF

　　DDR2-800(4-4-4-12)

　　硬 盘希捷 7200.10 250G 8M SATA300

　　电 源海韵 1100W

　　软件系统配置

　　操作系统Windows vista Unimate 32Bit SP1

　　DirectX10.1

　　显示驱动N