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让E8200安息 酷睿2 E7300超频测试

2008-05-21 09:54:18 来源:IT.com.cn 作者:正骨水 点击:
Core 2 Duo E7x00系列双核处理器是Intel作为普及45nm工艺和抗衡AMD三核军团的重要武器,目前上市的Core 2 Duo E7200已有了近百元的降幅,看来Core 2 Duo E7x00系列双核处理器扮演普及45nm工艺处理器的角色非常成功。

  
  超频能力成E7x00系列成败关键

  Core 2 Duo E7x00系列双核处理器是Intel作为普及45nm工艺和抗衡AMD三核军团的重要武器,目前上市的Core 2 Duo E7200已有了近百元的降幅,看来Core 2 Duo E7x00系列双核处理器扮演普及45nm工艺处理器的角色非常成功。而在《颠覆三核紧追E8200 E7300巅峰评测》一文中我们看到,尽管Core 2 Duo E7300的前端总线和二级缓存遭到阉割,但凭借相同的主频使其与Core 2 Duo E8200的性能表现非常接近,因此Core 2 Duo E7x00系列的超频能力是45nm粉丝们出手与否的最后理由。

  

  Core 2 Duo E7x00系列双核处理器你能超吗

  Core 2 Duo E8200强悍的超频能力一夜之间让所有DIY玩家都认识到了45nm Penryn架构的魅力,只要稍微有点动手能力的玩家就能轻易地通过超频获得高端处理器的性能,这也是Core 2 Duo E8200人气高涨的原因。因此从Core 2 Duo E8x00系列削减规格而来的Core 2 Duo E7x00系列的超频能力就让人们格外关注。

  让人担心的是,从Core 2 Duo E4x00系列较为平庸超频能力来看,同样通过缓存减半的Core 2 Duo E7x00系列超频能力受到了众多玩家的质疑。究竟Core 2 Duo E7x00系列的超频能力如何,下面我们就通过对Core 2 Duo E7300(ES)的超频测试中得出。揭秘45nm Penryn超频神话

  基于45nm制造工艺的Penryn微架构有着无法比拟的优势,得益于45nm工艺制程的帮助,Penryn拥有了4.1亿个晶体管(四核心则达到8.2亿个晶体管),比65nm双核心Conroe多出近1.2亿个,而芯片尺寸也缩减到110平方毫米。更小的核心面积能让处理器的工作温度更加低,从而获得更高的工作频率。

  

  另外,High-K金属栅极技术的应用,使45nm Penryn架构彻底解决了漏电问题。在此之前为了提高在单位面积上所集成的晶体管数量,晶体管间的连线宽度不断被减小,以降低成本并提高性能。但晶体管连线宽度的不断降低最终容易导致体积过小,密度过大,这就会产生晶体管相互之间的 “漏电”问题,一些晶体管有可能在“关闭”状态下仍然是通电的,这样就会带来致命的电路错误。晶体管漏电除了会造成漏电问题之外,还间接导致CPU的核心电压一直无法下降。这也是45nm Penryn处理器工作电压大幅度降低的原因,而更低的工作电压同时有效降低了功耗。

  

  由于电子泄漏基本被阻断,可大幅减少漏电量。而High-K材料与金属栅极的组合,使驱动电流或晶体管性能提高了20%以上。同时,使源极-漏极漏电降低了5倍以上,大幅提高了晶体管的效能。这就是45nm Penryn处理器在同样的频率下性能比65nm Conroe处理器更佳的原因。

  测试平台和测试说明

  硬件测试平台

  CPUIntel Core 2 Duo E7300(2.66GHz, 266MHz,3MB L2)

  内存威刚 红色威龙 DDR2-800 2GB×2(5-5-5-15)

  硬盘希捷酷鱼11 500GB 32MB缓存

  主板微星 P35 NEO3-F

  显卡Nvidia 8800GT 512MB

  电源TT 700W

  软件测试平台

  操作系统English Windows Vista SP1 (DirectX 10 Ready)

  主板驱动Intel Chipset Device Software 8.7.0.1005

  显卡驱动NVIDIA ForceWare 174.74

  测试项目

  理论性能测试PCMark Vantage、wPrime

  内存性能测试Everest Ultimate Edition

  多线程性能测试Fritz、WinRAR、CineBench R10

  多任务性能测试TMPGEnc 4.0 XPress

  3DMark系列测试3DMark 2006、3DMark Vantage

  游戏性能测试Crysis、Half Life 2 第二章、World in Conflict

  测试使用的Core 2 Duo E7300处理器为工程样品,但硬件规格方面与Intel公布的一致,相信上市的正式零售版

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