作为全球最大的移动通信行业展会,MWC 2019云集了各个优秀的通信设备厂,芯片厂和科技新秀。盎锐科技,全球3D智能视觉(3D Vision Intelligence)领域的领先企业,在MWC2019发布基于瑞芯微Rockchip RK3399Pro+RK1608的ALL IN ONE一体化3D智能视觉开发平台,UNRE 3DSENZ AIO,成为现场新科技成果的焦点之一。
基于RK3399Pro+RK1608的UNRE 3DSENZ AIO,包括了3D结构光(前)及TOF(后)模组,深度整合盎锐科技的UNRE 3D SENZ引擎,实现对人脸/物体的精准扫描、3D重建、物体丈量等功能,为3D视觉应用行业提供TURN KEY一站式软硬件3D智能视觉解决方案。
3D人工智能视觉技术在机器人导航、自动驾驶、无人机、AR/VR/MR、三维重建、人机互动、智能制造等领域都有广泛应用。目前3D视觉技术, 以TOF技术与3D结构光为主流。3D结构光专注于近距离的人脸解锁、人脸识别,适用于人脸支付、3D美颜等功能。TOF适合远距离的3D信息采集,采集的更多是环境和物体的三维信息,它将采集的信息通过AR、全息影像等方式展现出来,应用到更大的场景中去。比如3D试装、AR装潢、AR游戏、体感游戏、全息影像交互等都可以通过TOF技术实现。
图为UNRE 3DSENZ AIO一体化3D智能视觉开发平台参数
MWC2019,宣告5G时代的来临,5G网络的高带宽为3D视觉技术提供了信息传输的保障,未来在现实使用场景将迎来3D视频通话、虚景+虚景的远程VR、虚景+实景的远程AR、实景+实景的远程JR等这些应用的爆发。未来移动设备支持3D摄像头将成为大势所趋,因此3D人工智能视觉技术也成为了时代新风口。
盎锐科技UNRE此次重磅推出的基于RK3399Pro+RK1608的ALL IN ONE一体式3D智能视觉开发平台, 将为3D视觉应用行业提供高效, 完整的开发工具, 在5G时代共同打造更多突破性的创新应用。
相关报道:
- CES 2019:瑞芯微多款AI芯片方案引关注2019-01-11
- 瑞芯微CES2019发布AIoT芯片RK1808内置高能效NPU2019-01-08
- 瑞芯微领衔中国芯盒子方案技术参数全球领先2018-10-19
- 为开发者“减负”提效!瑞芯微AI开发平台展现多重利好2018-09-17
- AI芯片大热 瑞芯微入围全球AI芯片排行榜2018-08-07
要闻推荐
今日视点
热点专题
- 新闻排行
- 评测排行