5G+人工智能 中科创达5G版AI KIT 创造无限可能

2019年2月26日，中科创达在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会（MWC）上宣布推出搭载高通骁龙X55 5G调制解调器的人工智能开发套件—5G版TurboX AI Kit。该开发套件不仅支持开发者和制造商专注于打造下一代AI产品，同时支持5G应用开发和测试，助力实现5G终端产品原型设计,推动 VR/AR、车联网、智能制造、智慧能源、无线医疗、无线家庭娱乐、智慧城市等众多领域的5G商业化落地。

5G技术无疑是今年MWC2019最大看点之一，尤其是随着各大手机厂商竞相发布5G智能手机，更是全面点燃了大众对5G终端设备的期待。2019年是公认的5G商用元年，工信部表示今年将发放5G临时牌照。随着5G的爆发，加之AI、IoT等技术的逐步成熟，我们将真正迎来万物互联时代。作为全球领先的智能平台技术提供商，中科创达率先发布5G版AI开发套件，助力5G+AI技术的场景落地。

中科创达新一代TurboX AI KIT 5G版在支持端侧人工智能开发的同时，为新一代物联网应用开发提供低延时、高性能以及更持久的电池续航能力。将为云与端的计算交互、快速响应的多人游戏、沉浸式360度视频、工业边缘服务器等领域的新产品开发，提供强大的硬件平台和软件开发工具。

TurboX AI Kit是中科创达在2018年推出的最前沿的AI开发套件，旨在加速终端侧AI的技术实现、打造突破性的AI终端。该AI开发套件包含了硬件、软件与云功能，集成了高通人工智能引擎AI Engine, 融合了中科创达操作系统和On-Device AI技术，其不仅包含了诸多优秀的AI应用和模型，如物体识别、缺陷检测、场景检测、人脸识别及骨骼识别等，并且采用模组化设计，支持扩展AI、拍摄功能和智能语音功能，同时具有丰富的接口。TurboX AI Kit可以为不同级别的AI开发者提供终端侧人工智能高性能的计算平台和丰富的开发工具，支持他们将日益盛行的AI技术融入边缘及端侧设备。算法、模组厂商和制造商则通过TurboX AI Kit快速构建产品原型，如智能广告机，智能门锁，机器人等产品。

中科创达5G版TurboX AI Kit将在2019年下半年向客户出样。技术规格和详细信息计划于今年晚些时候公布。