继2012年推出的X1和2013年推出的X3之后，vivo在追求最薄智能手机的道路上再进一步，运用“单面临界布板”、“多梁机翼中框”、“茧式互锁耳机座”、“与或卡托”和“陶肌处理工艺”等多种专利技术，令vivo X5Max仅仅4.75mm的厚度，以0.1mm的微弱优势再度打破记录。

vivo X5Max一眼看去，整体风格和前几代类似，正面配备5.5英寸1080p显示屏，SuperAMOLED材质显示效果非常不错，色彩更加鲜艳，可视角度更好，屏幕颗粒感也不易察觉，屏幕下方是常规的三颗功能按键，依然没有背光灯，上方则是细密金属网格防尘网覆盖的听筒以及500W像素前置摄像头。

背面同样的三段式设计，顶部与底部采用了白色塑料材质，中间部分则是香槟金色金属材质，采用“陶肌处理工艺”处理，让手机的后壳可以更具光泽与质感，摸上去没有金属的冷硬，到是有类似陶瓷的细腻滑润之感。

边框选用金属材质，采用现在流行的斜切角的处理方式，工艺较为细致，摸上去没有割手感，“多梁机翼中框”的设计说白了就是在一体成型的铝合金中框上通过激光焊接叠加了三层钢板，所以机身的强度比较有保障，笔者试着掰了掰机身，感觉可以承受住日常生活的常规挤压，不会出现一坐就弯的现象。

目光转到机身顶部，vivo X5Max保留了3.5mm标准耳机孔，这在4.75mm超薄机身上实现是非常有难度的，耳机孔占据了3.98mm的中框和后盖的一部分，那么强度是如何保障呢?这得益于茧式互锁耳机插座，通过三段式的设计加深耳机座和机身的坚固性。

手机右侧的是SIM卡插槽，打开该插槽需要用到自带的取卡针，这里的“与或卡托”设计也是个亮点，副卡位置可以插Nano SIM卡或者Micro SD卡，需要双卡的用户可以组成双卡组合，需要存储高品质音乐的用户可以加大机身容量，一举两得。